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更新時間：2025-10-29 
瀏覽次數：99?1. 核心特性?
?小型化設計?：專為高負荷半導體工藝優化，體積緊湊，適合Subfab空間受限場景?1。
?無油運行?：干式螺桿技術，避免油污染，適用于清潔排氣需求（如電子顯微鏡、分析設備）?2。
?高耐用性?：轉子懸浮結構，無金屬接觸摩擦，壽命長且維護成本低。
?2. 性能參數?
?抽氣速率?：覆蓋多種工藝流程，具體型號如EV-X100N抽速達12673元/臺（參考價）?3。
?極限壓力?：可達3Pa以下，滿足半導體制造嚴苛真空要求。
?冷卻方式?：風冷設計，無需額外冷卻水，節能且低噪音?2。
?3. 應用領域?
?半導體制造?：晶圓刻蝕、離子注入等工藝?4。
?光伏產業?：太陽能電池生產中的真空環境控制?4。
?科研實驗室?：適用于電子顯微鏡、真空鍍膜等清潔排氣場景?2。
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