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更新時間:2025-10-29
瀏覽次數:99?1. 核心特性?
?小型化設計?:專為高負荷半導體工藝優化,體積緊湊,適合Subfab空間受限場景?1。
?無油運行?:干式螺桿技術,避免油污染,適用于清潔排氣需求(如電子顯微鏡、分析設備)?2。
?高耐用性?:轉子懸浮結構,無金屬接觸摩擦,壽命長且維護成本低。
?2. 性能參數?
?抽氣速率?:覆蓋多種工藝流程,具體型號如EV-X100N抽速達12673元/臺(參考價)?3。
?極限壓力?:可達3Pa以下,滿足半導體制造嚴苛真空要求。
?冷卻方式?:風冷設計,無需額外冷卻水,節能且低噪音?2。
?3. 應用領域?
?半導體制造?:晶圓刻蝕、離子注入等工藝?4。
?光伏產業?:太陽能電池生產中的真空環境控制?4。
?科研實驗室?:適用于電子顯微鏡、真空鍍膜等清潔排氣場景?2。
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